小米计划在本月内发布三款全新机型，包含直板机、小折叠、大折叠。

【CNMO科技消息】进入七月，众多手机厂商纷纷筹备新品发布，其中红魔与一加的新机已率先登场。紧随其后，小米也蓄势待发，计划在本月内发布三款全新机型，包含直板机、小折叠、大折叠。而近期，有数码领域博主透露，Redmi K70至尊版、小米MIX Flip和小米MIX Fold4的物料在路上了，即将开启预热。同时，小米还将推出一系列新的穿戴设备及智能家居产品，新品很多。

小米MIX Fold4渲染图

关于小米MIX Flip的详细配置，据其他数码博主爆料，该机将搭载最新的骁龙8 Gen3移动平台，配备定制化的1.5K高分辨率屏幕，支持67W快速充电技术，内置4900mAh大容量电池。在摄影方面，小米MIX Flip采用了50MP主摄与60MP长焦镜头的双摄组合。即便不考虑其折叠屏设计，仅凭这些顶级配置，小米MIX Flip也足以在安卓旗舰市场中占据一席之地。

至于小米MIX Fold 4，其内部代号为“goku”，型号为“24072PX77C”，内部标记为N18。在摄影系统上，该机型更是下足了功夫，后置摄像头包括5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头、6000万像素2倍中焦镜头以及1000万像素5倍潜望长焦镜头，前置则为1600万像素镜头，并特别配备了徕卡Summilux镜头。

Redmi K70至尊版跑分

另外，Redmi K70至尊版也已现身GeekBench跑分库，其型号为“2407FRK8EC”，在测试中展现出了强劲的性能表现：单核成绩达到2218分，多核成绩则高达7457分。该机将搭载天玑9300 Plus处理器，并辅以X7独显芯片以及小米独有的狂暴引擎技术，预计其整体性能将极为出色，值得期待。